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Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, And Thermal Management For Chiplets And Heterogeneous Integration

de Xuejun Fan e John Lau
Livro eBook
idioma: inglês
Editor: Springer Nature Switzerland AG, maio de 2025 ‧
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This book is an essential resource for researchers, engineers, and students in electrical engineering, mechanical engineering, materials science, and industrial engineering, equipping them with the knowledge to advance innovation in semiconductor packaging and integration.

Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, And Thermal Management For Chiplets And Heterogeneous Integration

de Xuejun Fan e John Lau

Propriedade Descrição
ISBN: 9789819641659
Editor: Springer Nature Switzerland AG
Data de Lançamento: maio de 2025
Idioma: Inglês
Dimensões: 155 x 235 x 20 mm
Encadernação: Capa dura
Páginas: 645
Tipo de produto: Livro
Classificação Temática: Livros em Inglês > Engenharia > Engenharia Geral
EAN: 9789819641659