Through-Silicon Vias For 3d Integration

Name: Through-Silicon Vias For 3d Integration
Price: 152.35
Author: John Lau
ISBN: 9780071785143

de John Lau

idioma: inglês

Editor: MCGRAW-HILL EDUCATION - EUROPE, dezembro de 2012 ‧ ver detalhes do produto

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SINOPSE

This professional book focuses on the latest cost- and space-saving methods of 3D integrated circuitsâ€"essential for the development of low-cost, high-performance electronic and optoelectronic products.

DETALHES

Through-Silicon Vias For 3d Integration

de John Lau
Propriedade	Descrição
ISBN:	9780071785143
Editor:	MCGRAW-HILL EDUCATION - EUROPE
Data de Lançamento:	dezembro de 2012
Idioma:	Inglês
Encadernação:	Capa dura
Páginas:	512
Tipo de produto:	Livro
Classificação Temática:	Livros em Inglês > Engenharia > Eletricidade e Energia
EAN:	9780071785143

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