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Through-Silicon Vias For 3d Integration

de John Lau
idioma: inglês
Editor: MCGRAW-HILL EDUCATION - EUROPE, dezembro de 2012 ‧
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This professional book focuses on the latest cost- and space-saving methods of 3D integrated circuitsâ€"essential for the development of low-cost, high-performance electronic and optoelectronic products.

Through-Silicon Vias For 3d Integration

de John Lau

Propriedade Descrição
ISBN: 9780071785143
Editor: MCGRAW-HILL EDUCATION - EUROPE
Data de Lançamento: dezembro de 2012
Idioma: Inglês
Encadernação: Capa dura
Páginas: 512
Tipo de produto: Livro
Classificação Temática: Livros em Inglês > Engenharia > Eletricidade e Energia
EAN: 9780071785143