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3d Ic Integration And Packaging

de John Lau
idioma: inglês
Editor: MCGRAW-HILL EDUCATION - EUROPE, outubro de 2015 ‧
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A comprehensive guide to 3D IC integration and packaging methods, solutions, and real-world applications

3d Ic Integration And Packaging

de John Lau

Propriedade Descrição
ISBN: 9780071848060
Editor: MCGRAW-HILL EDUCATION - EUROPE
Data de Lançamento: outubro de 2015
Idioma: Inglês
Encadernação: Capa dura
Páginas: 480
Tipo de produto: Livro
Classificação Temática: Livros em Inglês > Engenharia > Eletricidade e Energia
EAN: 9780071848060