3d Ic Integration And Packaging

Name: 3d Ic Integration And Packaging
Price: 185.47
Author: John Lau
ISBN: 9780071848060

de John Lau

idioma: inglês

Editor: MCGRAW-HILL EDUCATION - EUROPE, outubro de 2015 ‧ ver detalhes do produto

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SINOPSE

A comprehensive guide to 3D IC integration and packaging methods, solutions, and real-world applications

3d Ic Integration And Packaging

de John Lau
Propriedade	Descrição
ISBN:	9780071848060
Editor:	MCGRAW-HILL EDUCATION - EUROPE
Data de Lançamento:	outubro de 2015
Idioma:	Inglês
Encadernação:	Capa dura
Páginas:	480
Tipo de produto:	Livro
Classificação Temática:	Livros em Inglês > Engenharia > Eletricidade e Energia
EAN:	9780071848060