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Cu-Interconnects, Glass, And Ai-Assisted Simulation For Chiplets And Heterogeneous Integration

de Kuo-Ning Chiang e John Lau
idioma: inglês
Editor: SPRINGER VERLAG, SINGAPORE, junho de 2026 ‧
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Cu-Interconnects, Glass, And Ai-Assisted Simulation For Chiplets And Heterogeneous Integration

de Kuo-Ning Chiang e John Lau

Propriedade Descrição
ISBN: 9789819568901
Editor: SPRINGER VERLAG, SINGAPORE
Data de Lançamento: junho de 2026
Idioma: Inglês
Dimensões: 155 x 235 x 20 mm
Encadernação: Capa dura
Páginas: 547
Tipo de produto: Livro
Classificação Temática: Livros em Inglês > Engenharia > Engenharia Geral
EAN: 9789819568901