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Semiconductor Advanced Packaging

de John H. Lau
idioma: inglês
Editor: SPRINGER VERLAG, SINGAPORE, maio de 2022 ‧
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Semiconductor Advanced Packaging

de John H. Lau

Propriedade Descrição
ISBN: 9789811613784
Editor: SPRINGER VERLAG, SINGAPORE
Data de Lançamento: maio de 2022
Idioma: Inglês
Dimensões: 155 x 235 x 20 mm
Encadernação: Capa mole
Páginas: 498
Tipo de produto: Livro
Classificação Temática: Livros em Inglês > Engenharia > Engenharia Geral
EAN: 9789811613784