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Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, And Fan-Out Technology
idioma: inglês
Editor:
SPRINGER VERLAG, SINGAPORE, maio de 2024 ‧
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DETALHES
| Propriedade | Descrição |
|---|---|
| ISBN: | 9789819721399 |
| Editor: | SPRINGER VERLAG, SINGAPORE |
| Data de Lançamento: | maio de 2024 |
| Idioma: | Inglês |
| Dimensões: | 155 x 235 x 20 mm |
| Encadernação: | Capa dura |
| Páginas: | 501 |
| Tipo de produto: | Livro |
| Classificação Temática: |
Livros em Inglês
>
Ciências Exatas e Naturais
>
Física
|
| EAN: | 9789819721399 |
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