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Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, And Fan-Out Technology

de John H. Lau
idioma: inglês
Editor: SPRINGER VERLAG, SINGAPORE, maio de 2024 ‧
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Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, And Fan-Out Technology

de John H. Lau

Propriedade Descrição
ISBN: 9789819721399
Editor: SPRINGER VERLAG, SINGAPORE
Data de Lançamento: maio de 2024
Idioma: Inglês
Dimensões: 155 x 235 x 20 mm
Encadernação: Capa dura
Páginas: 501
Tipo de produto: Livro
Classificação Temática: Livros em Inglês > Ciências Exatas e Naturais > Física
EAN: 9789819721399