Fan-Out Wafer-Level Packaging

Name: Fan-Out Wafer-Level Packaging
Price: 135.18 EUR
Author: John H. Lau
ISBN: 9789811342660

de John H. Lau

Editor: SPRINGER VERLAG, SINGAPORE, dezembro de 2018 ‧ ver detalhes do produto

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135,18€

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SINOPSE

This comprehensive guide to fan-out wafer-level packaging (FOWLP) technology compares FOWLP with flip chip and fan-in wafer-level packaging.

Fan-Out Wafer-Level Packaging

de John H. Lau
Propriedade	Descrição
ISBN:	9789811342660
Editor:	SPRINGER VERLAG, SINGAPORE
Data de Lançamento:	dezembro de 2018
Dimensões:	155 x 235 x 20 mm
Encadernação:	Capa mole
Páginas:	303
Tipo de produto:	Livro
Classificação Temática:	Livros em Inglês > Engenharia > Engenharia Mecânica Livros em Inglês > Engenharia > Eletricidade e Energia
EAN:	9789811342660