Advanced Mems Packaging

de John H. Lau, Yu Aibin, C.S. Premachandran e Cheng Kuo Lee
idioma: inglês
Editor: MCGRAW-HILL EDUCATION - EUROPE, dezembro de 2009 ‧
ESGOTADO OU NÃO DISPONÍVEL
Venda o seu livro
A comprehensive guide to advanced microelectromechanical systems (MEMS) packaging methods. It presents MEMS packaging techniques such as low-temperature bonding and 3D packaging. It helps in stimulating research and development in optical, electrical, and thermal designs as well as materials, process, manufacturing, testing, and reliability.

Advanced Mems Packaging

de John H. Lau, Yu Aibin, C.S. Premachandran e Cheng Kuo Lee

Propriedade Descrição
ISBN: 9780071626231
Editor: MCGRAW-HILL EDUCATION - EUROPE
Data de Lançamento: dezembro de 2009
Idioma: Inglês
Encadernação: Capa dura
Páginas: 576
Tipo de produto: Livro
Classificação Temática: Livros em Inglês > Engenharia > Eletricidade e Energia
EAN: 9780071626231