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Through Silicon Vias

Materials, Models, Design, And Performance

de Brajesh Kumar Kaushik, Arsalan Alam, Manoj Kumar Majumder e Vobulapuram Ramesh Kumar
idioma: inglês
Editor: TAYLOR & FRANCIS LTD, junho de 2020 ‧
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Recent advances in semiconductor technology offer vertical interconnect access (via) that extend through silicon, popularly known as through silicon via (TSV). This book provides a comprehensive review of the theory behind TSVs while covering most recent advancements in materials, models and designs. Furthermore, depending on the geometry and ph

Through Silicon Vias

Materials, Models, Design, And Performance

de Brajesh Kumar Kaushik, Arsalan Alam, Manoj Kumar Majumder e Vobulapuram Ramesh Kumar

Propriedade Descrição
ISBN: 9780367574543
Editor: TAYLOR & FRANCIS LTD
Data de Lançamento: junho de 2020
Idioma: Inglês
Dimensões: 156 x 234 x 20 mm
Encadernação: Capa mole
Páginas: 216
Tipo de produto: Livro
Classificação Temática: Livros em Inglês > Engenharia > Engenharia Geral
Livros em Inglês > Outros
EAN: 9780367574543