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Wafer-Level Chip-Scale Packaging
Analog And Power Semiconductor Applications
Editor:
SPRINGER-VERLAG NEW YORK INC., agosto de 2016 ‧
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SINOPSE
Analog and Power Wafer Level Chip Scale Packaging presents a state-of-art and in-depth overview in analog and power WLCSP design, material characterization, reliability and modeling.
DETALHES
| Propriedade | Descrição |
|---|---|
| ISBN: | 9781493954384 |
| Editor: | SPRINGER-VERLAG NEW YORK INC. |
| Data de Lançamento: | agosto de 2016 |
| Dimensões: | 155 x 235 x 20 mm |
| Encadernação: | Capa mole |
| Páginas: | 322 |
| Tipo de produto: | Livro |
| Classificação Temática: |
Livros em Inglês
>
Engenharia
>
Engenharia Mecânica
|
| EAN: | 9781493954384 |
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