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Wafer-Level Chip-Scale Packaging

Analog And Power Semiconductor Applications

de Shichun Qu e Yong Liu
idioma: inglês
Editor: SPRINGER-VERLAG NEW YORK INC., setembro de 2014 ‧
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Analog and Power Wafer Level Chip Scale Packaging presents a state-of-art and in-depth overview in analog and power WLCSP design, material characterization, reliability and modeling.

Wafer-Level Chip-Scale Packaging

Analog And Power Semiconductor Applications

de Shichun Qu e Yong Liu

Propriedade Descrição
ISBN: 9781493915552
Editor: SPRINGER-VERLAG NEW YORK INC.
Data de Lançamento: setembro de 2014
Idioma: Inglês
Dimensões: 155 x 235 x 20 mm
Encadernação: Capa dura
Páginas: 322
Tipo de produto: Livro
Classificação Temática: Livros em Inglês > Engenharia > Engenharia Mecânica
EAN: 9781493915552