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Three-Dimensional Integration And Modeling
Three-Dimensional Integration And Modeling
A Revolution In Rf And Wireless Packaging
Livro
eBook
idioma: inglês
Editor:
Springer International Publishing AG, dezembro de 2007 ‧
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SINOPSE
Table of Contents: Introduction / Background on Technologies for Millimeter-Wave Passive Front-Ends / Three-Dimensional Packaging in Multilayer Organic Substrates / Microstrip-Type Integrated Passives / Cavity-Type Integrated Passives / Three-Dimensional Antenna Architectures / Fully Integrated Three-Dimensional Passive Front-Ends / References
DETALHES
| Propriedade | Descrição |
|---|---|
| ISBN: | 9783031005756 |
| Editor: | Springer International Publishing AG |
| Data de Lançamento: | dezembro de 2007 |
| Idioma: | Inglês |
| Dimensões: | 191 x 235 x 20 mm |
| Encadernação: | Capa mole |
| Páginas: | 108 |
| Tipo de produto: | Livro |
| Coleção: | Synthesis Lectures On Computational Electromagnetics |
| Classificação Temática: |
Livros em Inglês
>
Engenharia
>
Engenharia Geral
|
| EAN: | 9783031005756 |
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