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Three-Dimensional Integration And Modeling eBook

A Revolution In Rf And Wireless Packaging

de Jong-Hoon Lee e Manos M. Tentzeris
Livro eBook
idioma: inglês
Editor: Springer International Publishing, maio de 2022 ‧
37,09€
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DISPONIBILIDADE IMEDIATA
Ebook para ADE
Table of Contents: Introduction / Background on Technologies for Millimeter-Wave Passive Front-Ends / Three-Dimensional Packaging in Multilayer Organic Substrates / Microstrip-Type Integrated Passives / Cavity-Type Integrated Passives / Three-Dimensional Antenna Architectures / Fully Integrated Three-Dimensional Passive Front-Ends / References

Three-Dimensional Integration And Modeling

A Revolution In Rf And Wireless Packaging

de Jong-Hoon Lee e Manos M. Tentzeris

Propriedade Descrição
ISBN: 9783031017032
Editor: Springer International Publishing
Data de Lançamento: maio de 2022
Idioma: Inglês
Tipo de produto: eBook
Formato e Compatibilidade: PDF para ADE
Coleção: Synthesis Lectures On Computational Electromagnetics
Classificação Temática: eBooks em Inglês > Engenharia > Engenharia Geral
eBooks em Inglês > Engenharia > Eletricidade e Energia
EAN: 9783031017032