Thermal Management Of Microelectronic Equipment

Heat Transfer Theory, Analysis Methods And Design Practices

de Richard C. Chu e Lian-Tuu Yeh
idioma: inglês
Editor: AMERICAN SOCIETY OF MECHANICAL ENGINEERS,U.S., junho de 2002 ‧
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With this systematic examination of the factors that govern the thermal performance of electronics, the authors solve design problems encountered in developing and analysing very-high-performance and high-heat-dissipation devices, as well as intermediate and lower-power devices.

Thermal Management Of Microelectronic Equipment

Heat Transfer Theory, Analysis Methods And Design Practices

de Richard C. Chu e Lian-Tuu Yeh

Propriedade Descrição
ISBN: 9780791801680
Editor: AMERICAN SOCIETY OF MECHANICAL ENGINEERS,U.S.
Data de Lançamento: junho de 2002
Idioma: Inglês
Dimensões: 162 x 230 x 29 mm
Encadernação: Capa mole
Páginas: 440
Tipo de produto: Livro
Coleção: Asme Press Series On Electronic Packaging
Classificação Temática: Livros em Inglês > Engenharia > Engenharia Geral
EAN: 9780791801680