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Thermal Design Of Liquid Cooled Microelectronic Equipment
idioma: inglês
Editor:
AMERICAN SOCIETY OF MECHANICAL ENGINEERS,U.S., Janeiro de 2020 ‧
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SINOPSE
Focuses on providing practical solutions to thermal issues related to high power systems where liquid cooling is required. The book serves as a general thermal design guide for any liquid cooled systems with the main focus on microelectronic equipment that includes digital and/or analogue devices.
DETALHES
| Propriedade | Descrição |
|---|---|
| ISBN: | 9780791861936 |
| Editor: | AMERICAN SOCIETY OF MECHANICAL ENGINEERS,U.S. |
| Data de Lançamento: | Janeiro de 2020 |
| Idioma: | Inglês |
| Encadernação: | Capa dura |
| Páginas: | 277 |
| Tipo de produto: | Livro |
| Coleção: | Asme Press Book Series On Electronic Packaging |
| Classificação Temática: |
Livros em Inglês
>
Engenharia
>
Engenharia Mecânica
Livros em Inglês > Outros |
| EAN: | 9780791861936 |
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