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New Prospects Of Integrating Low Substrate Temperatures With Scaling-Sustained Device Architectural Innovation

de Nabil Shovon Ashraf, Mohaiminul Alam e Shawon Alam
idioma: inglês
Editor: Springer International Publishing AG, fevereiro de 2016 ‧
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In order to sustain Moore's Law-based device scaling, principal attention has focused on toward device architectural innovations for improved device performance as per ITRS projections for technology nodes up to 10 nm. Efficient integration of lower substrate temperatures (

New Prospects Of Integrating Low Substrate Temperatures With Scaling-Sustained Device Architectural Innovation

de Nabil Shovon Ashraf, Mohaiminul Alam e Shawon Alam

Propriedade Descrição
ISBN: 9783031008993
Editor: Springer International Publishing AG
Data de Lançamento: fevereiro de 2016
Idioma: Inglês
Dimensões: 191 x 235 x 20 mm
Encadernação: Capa mole
Páginas: 72
Tipo de produto: Livro
Coleção: Synthesis Lectures On Emerging Engineering Technologies
Classificação Temática: Livros em Inglês > Engenharia > Engenharia Geral
EAN: 9783031008993