Capa do artigo New Prospects Of Integrating Low Substrate Temperatures With Scaling-Sustained Device Architectural Innovation

New Prospects Of Integrating Low Substrate Temperatures With Scaling-Sustained Device Architectural Innovation

de Mohaiminul Alam e Nabil Shovon Ashraf
idioma: inglês
Editor: MORGAN & CLAYPOOL PUBLISHERS, fevereiro de 2016 ‧
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New Prospects Of Integrating Low Substrate Temperatures With Scaling-Sustained Device Architectural Innovation

de Mohaiminul Alam e Nabil Shovon Ashraf

Propriedade Descrição
ISBN: 9781627058544
Editor: MORGAN & CLAYPOOL PUBLISHERS
Data de Lançamento: fevereiro de 2016
Idioma: Inglês
Dimensões: 152 x 229 x 20 mm
Encadernação: Capa mole
Páginas: 80
Tipo de produto: Livro
Classificação Temática: Livros em Inglês > Engenharia > Eletricidade e Energia
EAN: 9781627058544

MOHAIMINUL ALAM

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