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Hf-Based High-K Dielectrics

Process Development, Performance Characterization, And Reliability

de Young-Hee Kim e Jack C. Lee
Livro eBook
idioma: inglês
Editor: Springer International Publishing AG, dezembro de 2007 ‧
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Hard breakdown and soft breakdown, particularly the Weibull slopes, were studied under constant voltage stress. The origin of soft breakdown (first breakdown) was studied and the results suggested that the soft breakdown may be due to one layer breakdown in the bilayer structure (HfO2/SiO2: 4 nm/4 nm).

Hf-Based High-K Dielectrics

Process Development, Performance Characterization, And Reliability

de Young-Hee Kim e Jack C. Lee

Propriedade Descrição
ISBN: 9783031014246
Editor: Springer International Publishing AG
Data de Lançamento: dezembro de 2007
Idioma: Inglês
Dimensões: 191 x 235 x 20 mm
Encadernação: Capa mole
Páginas: 92
Tipo de produto: Livro
Coleção: Synthesis Lectures On Solid State Materials And Devices
Classificação Temática: Livros em Inglês > Engenharia > Engenharia Mecânica
EAN: 9783031014246