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idioma: inglês
Editor: TAYLOR & FRANCIS INC, dezembro de 1998 ‧
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Examines the array of packaging architecture, outlining the classification of materials and their use for various tasks requiring performance over time. This book discusses applications such as interconnections, printed circuit boards, substrates, encapsulants, dielectrics, die attach materials, electrical contacts, thermal materials, and solders.

Electronic Packaging Materials And Their Properties

de Rakish (De Corp, Kokomo, Indiana, Usa) Agarwal, Terrance J. (Consultant, Hillsboro, Oregon, Usa) Dishongh, Sirus (Shiraz University, Shiraz, Iran) Javadpour, Michael (University Of Maryland, College Park, Usa) Pecht, F. Patrick (University Of Maryland, College Park, Usa) Mccluskey e Rahul (University Of Maryland, College Park, Usa) Mahajan

Propriedade Descrição
ISBN: 9780849396250
Editor: TAYLOR & FRANCIS INC
Data de Lançamento: dezembro de 1998
Idioma: Inglês
Dimensões: 156 x 235 x 12 mm
Encadernação: Capa dura
Páginas: 120
Tipo de produto: Livro
Coleção: Electronic Packaging
Classificação Temática: Livros em Inglês > Engenharia > Eletricidade e Energia
EAN: 9780849396250