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Electromigration Modeling At Circuit Layout Level

de Feifei He e Cher Ming Tan
idioma: inglês
Editor: SPRINGER VERLAG, SINGAPORE, maio de 2013 ‧
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Integrated circuit (IC) reliability is of increasing concern in present-day IC technology where the interconnect failures significantly increases the failure rate for ICs with decreasing interconnect dimension and increasing number of interconnect levels.

Electromigration Modeling At Circuit Layout Level

de Feifei He e Cher Ming Tan

Propriedade Descrição
ISBN: 9789814451208
Editor: SPRINGER VERLAG, SINGAPORE
Data de Lançamento: maio de 2013
Idioma: Inglês
Dimensões: 155 x 235 x 20 mm
Encadernação: Capa mole
Páginas: 103
Tipo de produto: Livro
Coleção: Springerbriefs In Applied Sciences And Technology
Classificação Temática: Livros em Inglês > Engenharia > Eletricidade e Energia
Livros em Inglês > Outros
EAN: 9789814451208