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Power, Thermal, Noise, And Signal Integrity Issues On Substrate/Interconnects Entanglement eBook

de Christian Gontrand e Yue Ma
idioma: inglês
Editor: CRC PRESS, março de 2019 ‧
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Ebook para ADE
New insights have to be developed in many domains, including electrical, thermal, noise, interconnects, and parasites. It is the entanglement of such domains that begins the very key challenge as we enter in 3D nano-electronics. This book aims to develop this new paradigm, going to a synthesis beginning between many technical aspects.

Power, Thermal, Noise, And Signal Integrity Issues On Substrate/Interconnects Entanglement

de Christian Gontrand e Yue Ma

Propriedade Descrição
ISBN: 9780429680076
Editor: CRC PRESS
Data de Lançamento: março de 2019
Idioma: Inglês
Tipo de produto: eBook
Formato e Compatibilidade: PDF para ADE
Classificação Temática: eBooks em Inglês > Engenharia > Eletricidade e Energia
EAN: 9780429680076