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Power, Thermal, Noise, And Signal Integrity Issues On Substrate/Interconnects Entanglement

de Christian Gontrand e Yue Ma
idioma: inglês
Editor: TAYLOR & FRANCIS LTD, março de 2019 ‧
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New insights have to be developed in many domains, including electrical, thermal, noise, interconnects, and parasites. It is the entanglement of such domains that begins the very key challenge as we enter in 3D nano-electronics. This book aims to develop this new paradigm, going to a synthesis beginning between many technical aspects.

Power, Thermal, Noise, And Signal Integrity Issues On Substrate/Interconnects Entanglement

de Christian Gontrand e Yue Ma

Propriedade Descrição
ISBN: 9780367023430
Editor: TAYLOR & FRANCIS LTD
Data de Lançamento: março de 2019
Idioma: Inglês
Dimensões: 156 x 235 x 20 mm
Encadernação: Capa dura
Páginas: 226
Tipo de produto: Livro
Classificação Temática: Livros em Inglês > Engenharia > Eletricidade e Energia
Livros em Inglês > Outros
EAN: 9780367023430