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Packaging Of High Power Semiconductor Lasers eBook

de Hui Liu, Lingling Xiong, Xingsheng Liu e Wei Zhao
idioma: inglês
Editor: SPRINGER NEW YORK, julho de 2014 ‧
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Ebook para ADE
This book introduces high power semiconductor laser packaging design. The challenges of the design and various packaging and testing techniques are detailed by the authors. New technologies and current applications are described in detail.

Packaging Of High Power Semiconductor Lasers

de Hui Liu, Lingling Xiong, Xingsheng Liu e Wei Zhao

Propriedade Descrição
ISBN: 9781461492634
Editor: SPRINGER NEW YORK
Data de Lançamento: julho de 2014
Idioma: Inglês
Tipo de produto: eBook
Formato e Compatibilidade: PDF para ADE
Classificação Temática: eBooks em Inglês > Engenharia > Eletricidade e Energia
EAN: 9781461492634