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Packaging Of High Power Semiconductor Lasers

de Hui Liu, Lingling Xiong, Xingsheng Liu e Wei Zhao
Editor: SPRINGER-VERLAG NEW YORK INC., julho de 2014 ‧
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This book introduces high power semiconductor laser packaging design. The challenges of the design and various packaging and testing techniques are detailed by the authors. New technologies and current applications are described in detail.

Packaging Of High Power Semiconductor Lasers

de Hui Liu, Lingling Xiong, Xingsheng Liu e Wei Zhao

Propriedade Descrição
ISBN: 9781461492627
Editor: SPRINGER-VERLAG NEW YORK INC.
Data de Lançamento: julho de 2014
Dimensões: 155 x 235 x 20 mm
Encadernação: Capa dura
Páginas: 402
Tipo de produto: Livro
Coleção: Micro- And Opto-Electronic Materials, Structures, And Systems
Classificação Temática: Livros em Inglês > Engenharia > Engenharia Geral
EAN: 9781461492627

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