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Hybrid Assemblies And Multichip Modules eBook

de Fred W. Kear
idioma: inglês
Editor: CRC PRESS, julho de 2020 ‧
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Ebook para ADE
Offering a description of design considerations from the user's viewpoint, this reference discusses the materials used in manufacturing hybrid assemblies and multichip modules - illustrating how these products are created for a wide range of applications. It provides an overview of substrate materials and metals used for conductors.

Hybrid Assemblies And Multichip Modules

de Fred W. Kear

Propriedade Descrição
ISBN: 9781000147803
Editor: CRC PRESS
Data de Lançamento: julho de 2020
Idioma: Inglês
Tipo de produto: eBook
Formato e Compatibilidade:
Coleção: Manufacturing Engineering And Materials Processing
Classificação Temática: eBooks em Inglês > Engenharia > Engenharia Geral
eBooks em Inglês > Engenharia > Engenharia Hidráulica
EAN: 9781000147803
Acessibilidade: Ver características de acessibilidade indicadas pelo editor