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Hybrid Assemblies And Multichip Modules

de Fred W. Kear
idioma: inglês
Editor: TAYLOR & FRANCIS INC, dezembro de 1992 ‧
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Offering a description of design considerations from the user's viewpoint, this reference discusses the materials used in manufacturing hybrid assemblies and multichip modules - illustrating how these products are created for a wide range of applications. It provides an overview of substrate materials and metals used for conductors.

Hybrid Assemblies And Multichip Modules

de Fred W. Kear

Propriedade Descrição
ISBN: 9780824784669
Editor: TAYLOR & FRANCIS INC
Data de Lançamento: dezembro de 1992
Idioma: Inglês
Encadernação: Capa dura
Páginas: 296
Tipo de produto: Livro
Coleção: Manufacturing Engineering And Materials Processing
Classificação Temática: Livros em Inglês > Engenharia > Engenharia Mecânica
EAN: 9780824784669