Capa do artigo Electrical Modeling And Design For 3d System Integration
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Electrical Modeling And Design For 3d System Integration eBook

3d Integrated Circuits And Packaging, Signal Integrity, Power Integrity And Emc

de Er-Ping Li
idioma: inglês
Editor: WILEY, março de 2012 ‧
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Ebook para ADE
The first book to address electromagnetic modeling methodologies for analysis of the large complex electronic structures, Efficient Electromagnetic Modeling for High Speed Electronics systematically reviews a series of fast and efficient electromagnetic modeling techniques.

Electrical Modeling And Design For 3d System Integration

3d Integrated Circuits And Packaging, Signal Integrity, Power Integrity And Emc

de Er-Ping Li

Propriedade Descrição
ISBN: 9781118166741
Editor: WILEY
Data de Lançamento: março de 2012
Idioma: Inglês
Tipo de produto: eBook
Classificação Temática: eBooks em Inglês > Ciências Exatas e Naturais > Matemática
EAN: 9781118166741
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ER-PING LI

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