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Electrical Modeling And Design For 3d System Integration

3d Integrated Circuits And Packaging, Signal Integrity, Power Integrity And Emc

de Er-Ping Li
idioma: inglês
Editor: JOHN WILEY & SONS INC, abril de 2012 ‧
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The first book to address electromagnetic modeling methodologies for analysis of the large complex electronic structures, Efficient Electromagnetic Modeling for High Speed Electronics systematically reviews a series of fast and efficient electromagnetic modeling techniques.

Electrical Modeling And Design For 3d System Integration

3d Integrated Circuits And Packaging, Signal Integrity, Power Integrity And Emc

de Er-Ping Li

Propriedade Descrição
ISBN: 9780470623466
Editor: JOHN WILEY & SONS INC
Data de Lançamento: abril de 2012
Idioma: Inglês
Encadernação: Capa dura
Páginas: 384
Tipo de produto: Livro
Classificação Temática: Livros em Inglês > Engenharia > Eletricidade e Energia
Livros em Inglês > Outros
EAN: 9780470623466