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3d Ic And Rf Sips: Advanced Stacking And Planar Solutions For 5g Mobility eBook

de Lih-Tyng Hwang e Tzyy-Sheng Jason Horng
idioma: inglês
Editor: WILEY, março de 2018 ‧
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Ebook para ADE
Advanced Stacking and Planar Solutions for 5G Mobility. An interdisciplinary guide to enabling technologies for 3D ICs and 5G mobility, covering packaging, design to product life and reliability assessments

3d Ic And Rf Sips: Advanced Stacking And Planar Solutions For 5g Mobility

de Lih-Tyng Hwang e Tzyy-Sheng Jason Horng

Propriedade Descrição
ISBN: 9781119289661
Editor: WILEY
Data de Lançamento: março de 2018
Idioma: Inglês
Tipo de produto: eBook
Formato e Compatibilidade:
Classificação Temática: eBooks em Inglês > Engenharia > Eletricidade e Energia
EAN: 9781119289661
Acessibilidade: Ver características de acessibilidade indicadas pelo editor