Capa do artigo 3d Ic And Rf Sips: Advanced Stacking And Planar Solutions For 5g Mobility

3d Ic And Rf Sips: Advanced Stacking And Planar Solutions For 5g Mobility

de Lih-Tyng Hwang e Tzyy-Sheng Jason Horng
idioma: inglês
Editor: JOHN WILEY & SONS INC, junho de 2018 ‧
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Advanced Stacking and Planar Solutions for 5G Mobility. An interdisciplinary guide to enabling technologies for 3D ICs and 5G mobility, covering packaging, design to product life and reliability assessments

3d Ic And Rf Sips: Advanced Stacking And Planar Solutions For 5g Mobility

de Lih-Tyng Hwang e Tzyy-Sheng Jason Horng

Propriedade Descrição
ISBN: 9781119289647
Editor: JOHN WILEY & SONS INC
Data de Lançamento: junho de 2018
Idioma: Inglês
Encadernação: Capa dura
Páginas: 464
Tipo de produto: Livro
Coleção: Ieee Press
Classificação Temática: Livros em Inglês > Ciências Exatas e Naturais > Matemática
Livros em Inglês > Engenharia > Eletricidade e Energia
Livros em Inglês > Outros
EAN: 9781119289647

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