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Testing Of Interposer-Based 2.5d Integrated Circuits

de Ran Wang e Krishnendu Chakrabarty
idioma: inglês
Editor: Springer International Publishing AG, maio de 2018 ‧
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The authors describe a set of design-for-test methods to address various challenges posed by the new generation of 2.5D ICs, including pre-bond testing of the silicon interposer, at-speed interconnect testing, built-in self-test architecture, extest scheduling, and a programmable method for low-power scan shift in SoC dies.

Testing Of Interposer-Based 2.5d Integrated Circuits

de Ran Wang e Krishnendu Chakrabarty

Propriedade Descrição
ISBN: 9783319854618
Editor: Springer International Publishing AG
Data de Lançamento: maio de 2018
Idioma: Inglês
Dimensões: 156 x 234 x 11 mm
Encadernação: Capa mole
Páginas: 182
Tipo de produto: Livro
Classificação Temática: Livros em Inglês > Engenharia > Eletricidade e Energia
Livros em Inglês > Outros
EAN: 9783319854618