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Solder Paste In Electronics Packaging

Technology And Applications In Surface Mount, Hybrid Circuits, And Component Assembly

de Jennie S. Hwang
Editor: SPRINGER, fevereiro de 2012 ‧
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One of the strongest trends in the design and manufacture of modern electronics packages and assemblies is the utilization of surface mount technology as a replacement for through-hole tech­ nology.

Solder Paste In Electronics Packaging

Technology And Applications In Surface Mount, Hybrid Circuits, And Component Assembly

de Jennie S. Hwang

Propriedade Descrição
ISBN: 9789401160520
Editor: SPRINGER
Data de Lançamento: fevereiro de 2012
Dimensões: 152 x 229 x 25 mm
Encadernação: Capa mole
Páginas: 456
Tipo de produto: Livro
Coleção: Materials Science Series
Classificação Temática: Livros em Inglês > Engenharia > Eletricidade e Energia
EAN: 9789401160520

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