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Research On Chemical Mechanical Polishing Mechanism Of Novel Diffusion Barrier Ru For Cu Interconnect

de Jie Cheng
idioma: inglês
Editor: SPRINGER VERLAG, SINGAPORE, Janeiro de 2019 ‧
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This thesis addresses selected unsolved problems in the chemical mechanical polishing process (CMP) for integrated circuits using ruthenium (Ru) as a novel barrier layer material.

Research On Chemical Mechanical Polishing Mechanism Of Novel Diffusion Barrier Ru For Cu Interconnect

de Jie Cheng

Propriedade Descrição
ISBN: 9789811355851
Editor: SPRINGER VERLAG, SINGAPORE
Data de Lançamento: Janeiro de 2019
Idioma: Inglês
Dimensões: 155 x 235 x 20 mm
Encadernação: Capa mole
Páginas: 137
Tipo de produto: Livro
Coleção: Springer Theses
Classificação Temática: Livros em Inglês > Engenharia > Engenharia Geral
Livros em Inglês > Engenharia > Engenharia Mecânica
EAN: 9789811355851