Printed Proceedings Of The Interpack 2018 International Technical Conference And Exhibition On Packaging And Integration Of Electronic And Photonic Microsystems (Ipack2018)

de Asme
idioma: inglês
Editor: AMERICAN SOCIETY OF MECHANICAL ENGINEERS,U.S., novembro de 2019 ‧
198,28€
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A printed collection of 62 full-length, peer-reviewed technical papers. Topics include Heterogeneous Integration: Micro-Systems With Diverse Functionality; Servers of the Future, IoT, and Edge to Cloud; Structural and Physical Health Monitoring; Power Electronics, Energy Conversion, and Storage; and Autonomous, Hybrid, and Electric Vehicles.

Printed Proceedings Of The Interpack 2018 International Technical Conference And Exhibition On Packaging And Integration Of Electronic And Photonic Microsystems (Ipack2018)

de Asme

Propriedade Descrição
ISBN: 9780791851920
Editor: AMERICAN SOCIETY OF MECHANICAL ENGINEERS,U.S.
Data de Lançamento: novembro de 2019
Idioma: Inglês
Encadernação: Capa mole
Páginas: 558
Tipo de produto: Livro
Coleção: Pvp
Classificação Temática: Livros em Inglês > Engenharia > Engenharia Mecânica
Livros em Inglês > Outros
EAN: 9780791851920