10% de desconto

Power Electronic Packaging

Design, Assembly Process, Reliability And Modeling

de Yong Liu
idioma: inglês
Editor: SPRINGER-VERLAG NEW YORK INC., abril de 2014 ‧
297,40€
10% DESCONTO CARTÃO
portes grátis
Venda o seu livro
Power Electronic Packaging presents an in-depth overview of power electronic packaging design, assembly,reliability and modeling.

Power Electronic Packaging

Design, Assembly Process, Reliability And Modeling

de Yong Liu

Propriedade Descrição
ISBN: 9781489987976
Editor: SPRINGER-VERLAG NEW YORK INC.
Data de Lançamento: abril de 2014
Idioma: Inglês
Dimensões: 155 x 235 x 20 mm
Encadernação: Capa mole
Páginas: 594
Tipo de produto: Livro
Classificação Temática: Livros em Inglês > Ciências Exatas e Naturais > Química
EAN: 9781489987976