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Power Electronic Packaging

Design, Assembly Process, Reliability And Modeling

de Yong Liu
idioma: inglês
Editor: SPRINGER-VERLAG NEW YORK INC., fevereiro de 2012 ‧
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Power Electronic Packaging presents an in-depth overview of power electronic packaging design, assembly,reliability and modeling.

Power Electronic Packaging

Design, Assembly Process, Reliability And Modeling

de Yong Liu

Propriedade Descrição
ISBN: 9781461410522
Editor: SPRINGER-VERLAG NEW YORK INC.
Data de Lançamento: fevereiro de 2012
Idioma: Inglês
Encadernação: Capa dura
Páginas: 594
Tipo de produto: Livro
Classificação Temática: Livros em Inglês > Ciências Exatas e Naturais > Química
EAN: 9781461410522