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Modeling And Simulation For Microelectronic Packaging Assembly

Manufacturing, Reliability And Testing

de Shen (Huazhong University Of Science And Technology, Wuhan, Hubei, China) Liu e Yong Liu
idioma: inglês
Editor: JOHN WILEY & SONS INC, outubro de 2011 ‧
148,64€
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An understanding of modeling and simulation techniques is becoming increasingly essential for engineers and researchers working with microelectronic packaging, interconnection design, and assembly manufacturing. This book shows for the first time how to model and simulate various processes in manufacturing, reliability, and testing.

Modeling And Simulation For Microelectronic Packaging Assembly

Manufacturing, Reliability And Testing

de Shen (Huazhong University Of Science And Technology, Wuhan, Hubei, China) Liu e Yong Liu

Propriedade Descrição
ISBN: 9780470827802
Editor: JOHN WILEY & SONS INC
Data de Lançamento: outubro de 2011
Idioma: Inglês
Encadernação: Capa dura
Páginas: 576
Tipo de produto: Livro
Classificação Temática: Livros em Inglês > Engenharia > Engenharia Geral
Livros em Inglês > Engenharia > Eletricidade e Energia
Livros em Inglês > Outros
EAN: 9780470827802