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Materials, Processes, Integration And Reliability In Advanced Interconnects For Micro- And Nanoelectronics: Volume 990

Symposium Held April 10–12, 2007, San Francisco, California, U.S.A.

idioma: inglês
Editor: CAMBRIDGE UNIVERSITY PRESS, junho de 2014 ‧
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This book provides a forum to exchange advances in materials, processes, integration, and reliability in advanced interconnects and packaging. The book also addresses interconnects for emerging technologies, including 3D chip stacking and optical interconnects, as well as interconnects for optoelectronics, plastic electronics and molecular electronics.

Materials, Processes, Integration And Reliability In Advanced Interconnects For Micro- And Nanoelectronics: Volume 990

Symposium Held April 10–12, 2007, San Francisco, California, U.S.A.

Propriedade Descrição
ISBN: 9781107408715
Editor: CAMBRIDGE UNIVERSITY PRESS
Data de Lançamento: junho de 2014
Idioma: Inglês
Dimensões: 152 x 229 x 19 mm
Encadernação: Capa mole
Páginas: 358
Tipo de produto: Livro
Coleção: Mrs Proceedings
Classificação Temática: Livros em Inglês > Engenharia > Engenharia Mecânica
EAN: 9781107408715

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