Editor: NATIONAL ACADEMIES PRESS, Janeiro de 1990 ‧
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Materials For High-Density Electronic Packaging And Interconnection

de National Research Council , Commission On Engineering And Technical Systems , Committee On Materials For High-Density Electronic Packaging, National Materials Advisory Board e Division On Engineering And Physical Sciences

Propriedade Descrição
ISBN: 9780309042338
Editor: NATIONAL ACADEMIES PRESS
Data de Lançamento: Janeiro de 1990
Dimensões: 216 x 280 x 20 mm
Encadernação: Capa mole
Páginas: 156
Tipo de produto: Livro
Classificação Temática: Livros em Inglês > Engenharia > Engenharia Mecânica
EAN: 9780309042338