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Interconnect Reliability In Advanced Memory Device Packaging

de Chen-Yu, Huang e Chong Leong, Gan
idioma: inglês
Editor: Springer International Publishing AG, abril de 2024 ‧
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This book explains mechanical and thermal reliability for modern memory packaging, considering materials, processes, and manufacturing. In the past 40 years, memory packaging processes have evolved enormously.

Interconnect Reliability In Advanced Memory Device Packaging

de Chen-Yu, Huang e Chong Leong, Gan

Propriedade Descrição
ISBN: 9783031267109
Editor: Springer International Publishing AG
Data de Lançamento: abril de 2024
Idioma: Inglês
Dimensões: 155 x 235 x 20 mm
Encadernação: Capa mole
Páginas: 210
Tipo de produto: Livro
Coleção: Springer Series In Reliability Engineering
Classificação Temática: Livros em Inglês > Engenharia > Eletricidade e Energia
Livros em Inglês > Outros
EAN: 9783031267109