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3d Stacked Chips

From Emerging Processes To Heterogeneous Systems

idioma: inglês
Editor: Springer International Publishing AG, maio de 2018 ‧
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This book explains for readers how 3D chip stacks promise to increase the level of on-chip integration, and to design new heterogeneous semiconductor devices that combine chips of different integration technologies (incl.

3d Stacked Chips

From Emerging Processes To Heterogeneous Systems

Propriedade Descrição
ISBN: 9783319793054
Editor: Springer International Publishing AG
Data de Lançamento: maio de 2018
Idioma: Inglês
Dimensões: 156 x 234 x 19 mm
Encadernação: Capa mole
Páginas: 339
Tipo de produto: Livro
Classificação Temática: Livros em Inglês > Engenharia > Eletricidade e Energia
EAN: 9783319793054