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3d Microelectronic Packaging

From Architectures To Applications

idioma: inglês
Editor: SPRINGER VERLAG, SINGAPORE, novembro de 2020 ‧
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This book offers a comprehensive reference guide for graduate students and professionals in both academia and industry, covering the fundamentals, architecture, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging.

3d Microelectronic Packaging

From Architectures To Applications

Propriedade Descrição
ISBN: 9789811570896
Editor: SPRINGER VERLAG, SINGAPORE
Data de Lançamento: novembro de 2020
Idioma: Inglês
Dimensões: 155 x 235 x 20 mm
Encadernação: Capa dura
Páginas: 622
Tipo de produto: Livro
Coleção: Springer Series In Advanced Microelectronics
Classificação Temática: Livros em Inglês > Engenharia > Engenharia Geral
Livros em Inglês > Engenharia > Engenharia Mecânica
EAN: 9789811570896

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