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3d Microelectronic Packaging

From Fundamentals To Applications

idioma: inglês
Editor: Springer International Publishing AG, julho de 2018 ‧
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This volume provides a comprehensive reference for graduate students and professionals in both academia and industry on the fundamentals, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging, an industry trend for future microelectronic packages.

3d Microelectronic Packaging

From Fundamentals To Applications

Propriedade Descrição
ISBN: 9783319830865
Editor: Springer International Publishing AG
Data de Lançamento: julho de 2018
Idioma: Inglês
Dimensões: 155 x 235 x 20 mm
Encadernação: Capa mole
Páginas: 463
Tipo de produto: Livro
Coleção: Springer Series In Advanced Microelectronics
Classificação Temática: Livros em Inglês > Engenharia > Engenharia Geral
Livros em Inglês > Engenharia > Engenharia Mecânica
EAN: 9783319830865

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