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3d Integration In Vlsi Circuits

Implementation Technologies And Applications

idioma: inglês
Editor: TAYLOR & FRANCIS LTD, junho de 2021 ‧
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The goal of this book is to provide an understanding of the latest challenges and issues in 3D integration. The term 3D integration includes a variety of integration methods, such as 2.5-dimensional (2.5D) interposer-based integration, 3D integrated circuits (3D ICs), 3D systems-in-package (SiP), 3D heterogeneous integration, and monolithic 3D I

3d Integration In Vlsi Circuits

Implementation Technologies And Applications

Propriedade Descrição
ISBN: 9781032095547
Editor: TAYLOR & FRANCIS LTD
Data de Lançamento: junho de 2021
Idioma: Inglês
Dimensões: 156 x 234 x 20 mm
Encadernação: Capa mole
Páginas: 234
Tipo de produto: Livro
Coleção: Devices, Circuits, And Systems
Classificação Temática: Livros em Inglês > Engenharia > Eletricidade e Energia
Livros em Inglês > Outros
EAN: 9781032095547