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Modeling And Simulation For Microelectronic Packaging Assembly eBook

Manufacturing, Reliability And Testing

de Shen Liu e Yong Liu
idioma: inglês
Editor: WILEY, agosto de 2011 ‧
140,38€
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Ebook para ADE
An understanding of modeling and simulation techniques is becoming increasingly essential for engineers and researchers working with microelectronic packaging, interconnection design, and assembly manufacturing. This book shows for the first time how to model and simulate various processes in manufacturing, reliability, and testing.

Modeling And Simulation For Microelectronic Packaging Assembly

Manufacturing, Reliability And Testing

de Shen Liu e Yong Liu

Propriedade Descrição
ISBN: 9780470827819
Editor: WILEY
Data de Lançamento: agosto de 2011
Idioma: Inglês
Tipo de produto: eBook
Formato e Compatibilidade: PDF para ADE
Classificação Temática: eBooks em Inglês > Engenharia > Engenharia Geral
EAN: 9780470827819