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Modeling And Application Of Flexible Electronics Packaging eBook

de Yongan Huang, Xiaodong Wan e Zhouping Yin
idioma: inglês
Editor: Springer Nature Singapore, abril de 2019 ‧
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Ebook para ADE
This book systematically discusses the modeling and application of transfer manipulation for flexible electronics packaging, presenting multiple processes according to the geometric sizes of the chips and devices as well as the detailed modeling and computation steps for each process.

Modeling And Application Of Flexible Electronics Packaging

de Yongan Huang, Xiaodong Wan e Zhouping Yin

Propriedade Descrição
ISBN: 9789811336270
Editor: Springer Nature Singapore
Data de Lançamento: abril de 2019
Idioma: Inglês
Tipo de produto: eBook
Formato e Compatibilidade:
Coleção: Engineering
Classificação Temática: eBooks em Inglês > Engenharia > Engenharia Hidráulica
EAN: 9789811336270
Acessibilidade: Ver características de acessibilidade indicadas pelo editor