Capa do artigo Advanced Materials For Thermal Management Of Electronic Packaging
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Advanced Materials For Thermal Management Of Electronic Packaging eBook

de Xingcun Colin Tong
idioma: inglês
Editor: SPRINGER NEW YORK, Janeiro de 2011 ‧
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Ebook para ADE
The need for advanced thermal management materials in electronic packaging has been widely recognized as thermal challenges become barriers to the electronic industry’s ability to provide continued improvements in device and system performance.

Advanced Materials For Thermal Management Of Electronic Packaging

de Xingcun Colin Tong

Propriedade Descrição
ISBN: 9781441977595
Editor: SPRINGER NEW YORK
Data de Lançamento: Janeiro de 2011
Idioma: Inglês
Tipo de produto: eBook
Formato e Compatibilidade: PDF para ADE
Coleção: Springer Series In Advanced Microelectronics
Classificação Temática: eBooks em Inglês > Engenharia > Engenharia Hidráulica
EAN: 9781441977595

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