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3d Microelectronic Packaging eBook

From Architectures To Applications

idioma: inglês
Editor: Springer Nature Singapore, novembro de 2020 ‧
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Ebook para ADE
This book offers a comprehensive reference guide for graduate students and professionals in both academia and industry, covering the fundamentals, architecture, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging.

3d Microelectronic Packaging

From Architectures To Applications

Propriedade Descrição
ISBN: 9789811570902
Editor: Springer Nature Singapore
Data de Lançamento: novembro de 2020
Idioma: Inglês
Tipo de produto: eBook
Formato e Compatibilidade:
Coleção: Springer Series In Advanced Microelectronics
Classificação Temática: eBooks em Inglês > Engenharia > Eletricidade e Energia
eBooks em Inglês > Engenharia > Engenharia Hidráulica
EAN: 9789811570902
Acessibilidade: Ver características de acessibilidade indicadas pelo editor

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