Tsv 3d Rf Integration

High Resistivity Si Interposer Technology

de Yufeng (Professor, Peking University, China) Jin
Livro eBook
idioma: inglês
Editor: Elsevier - Health Sciences Division, abril de 2022 ‧
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Tsv 3d Rf Integration

High Resistivity Si Interposer Technology

de Yufeng (Professor, Peking University, China) Jin

Propriedade Descrição
ISBN: 9780323996020
Editor: Elsevier - Health Sciences Division
Data de Lançamento: abril de 2022
Idioma: Inglês
Dimensões: 191 x 235 x 20 mm
Encadernação: Capa mole
Páginas: 292
Tipo de produto: Livro
Classificação Temática: Livros em Inglês > Engenharia > Engenharia Mecânica
Livros em Inglês > Outros
EAN: 9780323996020