Capa do artigo Thermal And Mechanical Optimisation Of Diode Laser Bar Packaging

Thermal And Mechanical Optimisation Of Diode Laser Bar Packaging

de Christian Scholz
idioma: inglês
Editor: BOOKS ON DEMAND, julho de 2007 ‧
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Thermal And Mechanical Optimisation Of Diode Laser Bar Packaging

de Christian Scholz

Propriedade Descrição
ISBN: 9783837002607
Editor: BOOKS ON DEMAND
Data de Lançamento: julho de 2007
Idioma: Inglês
Encadernação: Capa mole
Páginas: 136
Tipo de produto: Livro
Coleção: Global Dialogue Expo 2000
Classificação Temática: Livros em Inglês > Engenharia > Engenharia Geral
EAN: 9783837002607

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